德國徠卡DM12000M半導體顯微鏡
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- 產(chǎn)品參數(shù)
紀革森（Mrogi)品質提供德國徠卡DM12000M半導體顯微鏡
商品描述：
DM12000M半導體顯微鏡
徠卡DM12000M全新的光學設計,可以提供宏觀模式快速初檢,以及傾斜紫外光路功能(OUV, 傾斜紫外觀察模式) 不單提升了分辨率還提高了檢查12英寸(300毫米)硅片的產(chǎn)能。
最新的 LED 照明技術 一體化設計并整合在顯微鏡上. 低熱輻射和機身內(nèi)一體化技術確保了最理想的機身外空氣流動狀態(tài)。低能耗的節(jié)電設計大大延長了使用壽命,符合綠色環(huán)保的理念。
一鍵式的操控設計使用戶可以輕易地完成倍率轉換和相關的照明和相襯效果。
◆系統(tǒng)能自動記憶在不同物鏡下和不同觀察方式下最佳的光強、光闌大小及聚光鏡的相應組合，自動恢復到位，操作簡單快速
◆模塊化設計，可實現(xiàn)反射觀察、透反射觀察配置
◆復消色差光路，整體光路支持25視域
◆可實現(xiàn)明場、暗場、偏光、干涉和斜照明觀察方式
◆12x12大樣品臺，可觀察晶圓芯片等大尺寸樣品
◆6孔位電動物鏡轉盤，配接32mm直徑長工作距離工業(yè)物鏡
◆內(nèi)置電動或手動調焦系統(tǒng)，并具有宏觀晶圓檢查功能
◆可選配UV光源，提高觀察分辨率至亞微米結構，UV由大功率LED產(chǎn)生
◆機身內(nèi)置LED透、反射照明電源，自動光強變化高級照明方式
◆高級智能數(shù)字式正置材料顯微鏡，適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件, 粉塵顆粒、等樣品的觀察分析，多種安全設計，保護晶圓和鏡頭
◆機座配觸摸控制控制按鈕顯微鏡的操作
◆ 光強、光闌、觀察方式調節(jié)和聚光鏡調節(jié)除可由按鍵控制外，還可由計算機控制操作，并自動在不同倍數(shù)物鏡下拍的照片中加相應倍數(shù)標尺
◆具有色溫恒定系統(tǒng)，提供工作效率
◆可配接自動掃描臺進行多視場非金屬夾雜物分析和顆粒粒度、清潔度分析
商品給您帶來的便捷與優(yōu)勢
◆可配接熒光觀察、高溫熱臺、陰極發(fā)光儀、光度計
◆可配接攝像頭，數(shù)碼相機進行圖像采集、分析、測量
Leica DM12000M半導體顯微鏡給您帶來的優(yōu)勢：
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技術參數(shù)：
觀察頭：
U-TR30-2:寬視野傾斜三目鏡筒,傾角為30度,三級分光(100%觀察,觀察照相比20%:80%,100%照相),瞳間距調節(jié)50-76mm,帶屈光度調節(jié)
U-ETR3:三目正像鏡筒,傾角為30度,二級分光(100%觀察,100%照相),瞳間距調節(jié)50-76mm,帶屈光度調節(jié)
WI-DPMC:雙分光三目鏡筒,帶中間變倍,傾角為24度,三種分光方式(100%觀察,100%前光口,同時使用兩個光口),瞳間距調節(jié)50-76mm,帶屈光度調節(jié)
照明系統(tǒng)：
顯微鏡鏡體:透射光內(nèi)置柯勒照明(F.N.22),12V 100W長壽命鹵素燈(預定心)(平均壽命大約2,000小時)
光強調節(jié):DC2.5Vg12.6V(連續(xù)可調)
最大電流8.4A;光源BX-UCB:功耗:200W
尺寸:125×216×310mm,重量:5kg
其它參數(shù)：
材質:高剛性鋁合
金熒光裝置:
BX-RFA:多功能用,可配勵起光平衡器和矩形視場光闌
BX-URA2:通用型熒光照明裝置
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